產(chǎn)品簡(jiǎn)介
微波等離子去膠機(jī)NE-MW10可用于批量晶圓去膠和清除殘膠，專為實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)使用而設(shè)計(jì)， 設(shè)備使用2.45GHz微波等離子源，在真空腔內(nèi)將氧氣起輝激發(fā)至高能量的等離子體態(tài)后轟擊樣品表面的光刻膠、聚酰亞胺等有機(jī)物，高能的氧等離子體可破壞碳碳鍵，從而將吸附的有機(jī)雜質(zhì)反應(yīng)成氣態(tài)脫離表面，也可在樣品表面形成羥基，以實(shí)現(xiàn)清潔和活化的目的。
微波放電是一種在低氣壓下形成高密度等離子體的技術(shù)，它具有無(wú)極放電、高密度、高電離度、高活性等特點(diǎn)，不產(chǎn)生自偏壓，不會(huì)對(duì)CMOS，MEMS等敏感器件造成損傷。
產(chǎn)品參數(shù)
| 型號(hào) | NE-MW10 |
| 腔體尺寸 | Ф170*250(D) |
| 腔體容量 | 6L |
| 處理層數(shù) | 1層 |
| 等離子發(fā)生器頻率 | 2.45GHZ |
| 等離子發(fā)生器功率 | 600W |
| 控制系統(tǒng) | PLC+HMI |
| 真空泵 | 干泵/油泵（可選） |
| 輸入電壓 | 220V |
| 外形尺寸 | 465*415*480 |
產(chǎn)品應(yīng)用
去除光刻膠
聚酰亞胺刻蝕
有機(jī)薄膜去除
樣品的活化和清潔處理
光刻后的殘膠去除
MEMS制造中去除犧牲層
等離子技術(shù)
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