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RIE 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)NE-RIE01
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

NE-RIE01是一款反應(yīng)離子刻蝕機(jī),主要用于半導(dǎo)體器件微細(xì)加工技術(shù)的干法腐蝕工藝。該設(shè)備帶有淋浴頭氣流分布系統(tǒng)和水冷電極樣品臺(tái),高真空刻蝕腔體,腔室可加熱,腔體的極限真空可達(dá)到0.0035pa或更低,整機(jī)設(shè)計(jì)嚴(yán)謹(jǐn),結(jié)構(gòu)集中,操作簡(jiǎn)單直觀,工藝重復(fù)性好。設(shè)備采用RIE等離子體刻蝕模式,具有刻蝕速率快、均勻性好、選擇比高、不錯(cuò)的各向異性等優(yōu)勢(shì)。

反應(yīng)離子刻蝕(reactive ion etching,RIE)包含物理性刻蝕和化學(xué)性刻蝕兩種刻蝕作用,刻蝕時(shí),反應(yīng)室中的氣體輝光放電,產(chǎn)生含有離子、電子及游離基等活性物質(zhì)的等離子體,可擴(kuò)散并吸附到被刻蝕樣品表面與表面的原子發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成揮發(fā)性物質(zhì),達(dá)到刻蝕樣品表層的目的。同時(shí),高能離子在一定的工作壓力下,射向樣品表面,進(jìn)行物理轟擊和刻蝕,去除再沉積的反應(yīng)產(chǎn)物或聚合物。化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)與物理轟擊的副產(chǎn)物均通過(guò)真空系統(tǒng)被抽走。

設(shè)備用途:1、蝕刻各種材料,如Si、SiO2、SiN、Poly-Si、GaAs、Mo、Pt、聚酰亞胺等;2、光刻膠灰化、親疏水改性、表面能提升、官能團(tuán)引入、生物相容性改善等;

產(chǎn)品參數(shù)

型號(hào)NE-RIE01
電源頻率13.56Mhz
電源功率1500W(可調(diào))
腔體材質(zhì)316 不銹鋼
腔體容積Φ143X200(H)mm; 4L
腔體有效處理空間Φ130×180(H)mm
電極不銹鋼水冷電極
抽氣系統(tǒng)分子泵FF63/80、真空泵8m3/H
極限真空0.0035pa
工藝氣體通道

3路氣體,支持氧氣,氬氣,氮?dú)獾热缧杞尤敫g性氣體,需提前告知

電源供應(yīng)220V
外形尺寸1110mm(L)×782mm(W) ×1182 mm(H)


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