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等離子體清洗機(jī)分為真空和大氣等離子體清洗機(jī)兩種。在目前的真空等離子體清洗設(shè)備中，等離子體產(chǎn)生原理多為射頻電容耦合方式。就目前的大氣等離子體清洗設(shè)備而言，射流清洗是最常用的方式，常壓射流等離子體清洗被指定清洗的表面，易實(shí)現(xiàn)流水作業(yè)，工作效率高。

等離子清洗的基本原理是將工作氣體電離生成的等離子體可對(duì)基體表面產(chǎn)生物理沖擊和化學(xué)反應(yīng)，達(dá)到將污染物清除的目的。隨著潔凈研究的不斷深入，等離子體清洗方式由于其具備操作簡(jiǎn)單，效率較高，且不會(huì)產(chǎn)生化學(xué)污染的優(yōu)點(diǎn)逐漸被重視，且相應(yīng)的等離子體清洗設(shè)備也逐漸成熟。

大氣等離子體清洗機(jī)與真空等離子清洗機(jī)主要區(qū)別

1）真空等離子體清洗機(jī)

真空等離子體按產(chǎn)生方式分類(lèi)，可以分為微波等離子體、輝光等離子體、射頻等離子體。低壓等離子體清洗一般是在真空環(huán)境中進(jìn)行的，在低氣壓狀態(tài)下，電子、中性粒子和離子幾乎不發(fā)生碰撞而損失能量，這對(duì)在清洗過(guò)程中與物體表面粒子的碰撞更為有利。對(duì)于真空等離子體清洗機(jī)，低壓力增加了粒子碰撞前的距離，相當(dāng)于增加了粒子加速的路程，加大了撞擊表面的概率。低壓等離子體清洗中，待清洗物體在真空腔內(nèi)，其周?chē)錆M了方向性不強(qiáng)的等離子體，相當(dāng)于三維清洗，因此方便清洗帶有孔、凹陷、褶皺等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的金屬構(gòu)件。但是，低壓等離子體清洗技術(shù)也存在一定的缺陷，由于需在真空腔內(nèi)進(jìn)行清洗過(guò)程，導(dǎo)致待清洗零件的尺寸受真空腔容積所限制，無(wú)法實(shí)現(xiàn)連續(xù)的清洗作業(yè)，并且真空系統(tǒng)所需的設(shè)備制造成本較高。

2）大氣等離子體清洗機(jī) 

大氣等離子體按產(chǎn)生方式分類(lèi)，可以將其分為介質(zhì)阻擋（dielectric barrier discharge,DBD）等離子體、空氣常壓等離子體（atmospheric pressure plasma arc,APPA）、電暈等離子體。與低壓等離子體不同的是，常壓等離子體在大氣壓條件下即可產(chǎn)生。在等離子體清洗中，處理?xiàng)l件包括清洗時(shí)間、氣體類(lèi)型、氧氣混合比及電源頻率等等，具體條件參數(shù)視實(shí)際清洗情況而定。相對(duì)于真空等離子體清洗，在大氣壓射流等離子體清洗中，噴嘴與基體間距也視為一項(xiàng)處理?xiàng)l件，間距的不同會(huì)對(duì)清洗效果及效率造成一定影響。當(dāng)前的等離子體清洗工藝中，常壓射流式清洗是較常用的方式，可根據(jù)待清洗基體，可選擇噴嘴移動(dòng)和基體移動(dòng)兩種方式，即擺脫了真空系統(tǒng)的尺寸限制，又可以通過(guò)控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，并且可以進(jìn)行選擇性清洗，減少了清洗時(shí)間和成本。

大氣等離子體清洗機(jī)與真空等離子體清洗機(jī)最大的區(qū)別是大氣等離子體清洗不需要真空環(huán)境，可連續(xù)化操作，處理過(guò)程更加簡(jiǎn)單易行，所以更適合實(shí)際生產(chǎn)線，并且被清洗對(duì)象不受空間限制，因此具備清洗大尺寸樣件的能力。