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印制電路板組件常稱為電子組件（PCBA）是指利用電子組裝和電氣互聯(lián)即電子裝聯(lián)技術(shù)，將電子元器件通過(guò)表面貼裝或通孔插裝的方式裝配在印制電路板上。電子組件一般為電子設(shè)備中的功能組件，是電子裝備或整機(jī)的關(guān)鍵組成部件。各種電子設(shè)備如大型計(jì)算機(jī)或個(gè)人電腦、通信基站、手機(jī)、航天飛船、汽車、家用電器、電子玩具等均需要用到PCBA，其性能優(yōu)劣直接影響整機(jī)裝備的可靠性。

PCBA的防護(hù)技術(shù)

電子裝備的性能、可靠性與環(huán)境有著密切的關(guān)系。在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，許多電子產(chǎn)品或裝備需要在航天、航海以及野外等各種惡劣的環(huán)境中工作，這些復(fù)雜多變的外界環(huán)境會(huì)嚴(yán)重?fù)p害電子組件及其產(chǎn)品的工作性能和使用壽命。電子組件作為電子產(chǎn)品的核心部件，構(gòu)成材料包括：（1）用于導(dǎo)電互聯(lián)的焊盤(pán)、焊點(diǎn)焊錫、元器件引腳等的金屬材料；（2）元器件本體的陶瓷、半導(dǎo)體及功能無(wú)機(jī)非金屬材料；（3）用于封裝防護(hù)的包封料、電子裝配工藝使用的助焊劑、膠粘劑等焊接輔料和起絕緣作用的有機(jī)高分子材料。這些材料在電子組件中構(gòu)成一個(gè)有機(jī)的整體。材料的多樣性及電子組裝工藝向更加復(fù)雜化的方向發(fā)展，要求印制電路板的銅導(dǎo)線厚度更薄，使得電子組件對(duì)其使用環(huán)境變得更為敏感。當(dāng)電子組件在高溫、鹽霧、潮濕、振動(dòng)、工業(yè)氣體等嚴(yán)苛的環(huán)境中通電工作時(shí)，如果沒(méi)有進(jìn)行良好的防護(hù)，其中的金屬材料如電子元器件的引腳、焊點(diǎn)、印制線路板的銅導(dǎo)線容易發(fā)生腐蝕、變色，高分子材料如線路板表面油墨、器件的塑膠本體等容易發(fā)生霉變、溶脹、變形、皸裂等不良現(xiàn)象，甚至一些無(wú)機(jī)非金屬材料如電容器件陶瓷本體會(huì)出現(xiàn)開(kāi)裂，從而導(dǎo)致電子組件整體發(fā)生功能異常甚至完全失效。

在影響電子組件及其整機(jī)裝備可靠性的眾多環(huán)境因素中，潮濕、鹽霧和霉菌是最為常見(jiàn)的破壞性因素，因此傳統(tǒng)上電子行業(yè)對(duì)這三個(gè)方面環(huán)境影響的防護(hù)技術(shù)簡(jiǎn)稱為“三防”[10,11]。但是，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，“三防”的定義已經(jīng)發(fā)生了改變，凡是由氣候環(huán)境或設(shè)備自身的平臺(tái)環(huán)境而引起的所有設(shè)備故障都屬于“三防”防護(hù)的范圍。三防技術(shù)的涵義也發(fā)生了顯著的變化，有些學(xué)者已將三防的內(nèi)容擴(kuò)大為更為廣義的環(huán)境防護(hù)技術(shù)，除了防潮濕、防鹽霧和防霉菌，還包括了防振、防高低溫、防靜電、防硫化、防鼠害、防沙塵等。

目前電子組件的簡(jiǎn)單且有效的防護(hù)技術(shù)是對(duì)印制板組件表面進(jìn)行三防涂覆，也稱為PCBA的敷形涂覆，就是在印制線路板及其元器件的表面涂覆一層合成樹(shù)脂或聚合物的三防涂料（ConformalCoating），固化后形成與被涂物體外形保持一致的一層透明絕緣保護(hù)層。該保護(hù)層可將電子元器件、線路板與工作環(huán)境有效地隔離開(kāi)來(lái)，使其免遭惡劣環(huán)境的侵蝕和危害，達(dá)到防塵、防潮、防霉以及防鹽霧腐蝕的目的，進(jìn)而提高并延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。

PCBA三防涂覆前的等離子表面活化處理

通常三防工藝中會(huì)使用表面活性劑對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行表面活化處理,采用浸涂或噴涂,其活化效果不易控制,表面會(huì)殘留活化劑影響涂層質(zhì)量,活化后的時(shí)效短;活化劑具有一定腐蝕性,對(duì)于一些表面敏感的產(chǎn)品不適用,而無(wú)法進(jìn)行活化處理。

使用等離子表面處理設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行表面活化,將氣體電離為等離子體對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行表面處理,其活化效果和活化后時(shí)效優(yōu)于化學(xué)表面活性劑,對(duì)各種表面都能進(jìn)行處理,解決了敏感表面活化后而出現(xiàn)的溶解、褪色的問(wèn)題;另外等離子體對(duì)氟塑料、玻璃等材料也有良好的表面活化作用,也就大大提高了這些難粘材料上三防涂層的附著力。

高分子材料在進(jìn)行等離子體處理時(shí),其表面活化過(guò)程實(shí)際可包涵兩部分的內(nèi)容,一方面是經(jīng)電場(chǎng)加速的氣體粒子高速撞擊材料表面,產(chǎn)生等離子體刻蝕作用,使高分子材料的表面結(jié)晶形態(tài)產(chǎn)生了變化,這是物理作用方面;另一方面充電氣體與材料表面撞擊導(dǎo)致發(fā)生化學(xué)反應(yīng),在材料表面產(chǎn)生自由基,引入極性基團(tuán)、不飽和鍵和交聯(lián)層,改變了材料表層的分子結(jié)構(gòu),這是化學(xué)作用方面。兩方面的作用都可以使高分子材料表面活化,增加潤(rùn)濕性,從而改進(jìn)了高分子材料的涂覆性。

綜上所述等離子表面處理可以改變高分子材料的表面性能和改變材料的表面粗糙度。這種處理可以顯著提高難粘材料上三防涂層的附著力，使涂層更加均勻地附著在材料表面。