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半導體激光器封裝主要的操作流程可簡要概括為清洗、封裝、測試以及老化，對于封裝的清洗工藝而言，主要包括等離子清洗和超聲波清洗。在封裝過程中，對熱沉、回流夾具、焊料等，通過去離子水、無水乙醇、丙酮、清洗試劑等進行封裝前的準備清洗工作，通過清洗，達到有效去除清洗對象表面的污漬、油漬、指印、以及氧化膜的目的，為后續(xù)封裝過程提供便利。

1）超聲波清洗

超聲波清洗機在封裝過程中主要用來清洗熱沉和回流夾具，其原理主要是：在工作時，可以使超聲功率源中的聲音能量，利用換能器，轉換為機械振動模式，通過機械結構的連帶控制，將振動波傳遞到水槽中的清洗介質（具有合理的物理化學特性），水槽內介質因此產(chǎn)生震動的氣泡，這些氣泡可以對污漬與清洗對象之間進行分離，破壞其接觸面的吸附，并可以通過升高內部清洗介質溫度，對清洗對象的表面進行震動式擦拭，從而完成清潔工作。

2）等離子清洗

常用的清洗手段除了超聲波以外，還需要使用等離子清洗機進行進一步的清洗操作。等離子清洗通常采用氣體作為清洗介質，常用的工作氣體有：Ar、O2、N2等，其中，N2作為活性氣體，其粒子相對較大，在電離形成等離子體后，可在一定程度上起到防止金屬表面氧化的作用，而且與其他氣體相結合，可達到處理特殊材料的目的，每種氣體由于自身的不同屬性，對污染物和清洗物質均有著不同的反應效果，其中，Ar是對污染物進行物理轟擊最有效的氣體，是對清洗物體進行表面清洗、粗化等處理的絕佳氣體。此外，在半導體激光器封裝工藝中，金絲鍵合后，金絲以及焊點通過Ar等離子清洗，可有效防止線路氧化，起到一定的保護作用。等離子體作為物質第四態(tài)，將其作用于所需清理物質表面，使其發(fā)生相應的物理、化學反應，其中主要包括：物理反應機理和化學反應機理，對于物理反應機理而言，活性粒子對待清洗物表面進行“轟擊”，使污染物與表面分離，最后由真空泵進行吸取處理。其優(yōu)點為：無化學反應，清潔表面無氧化物殘留，可使被清洗物保持化學純凈性，腐蝕作用為各向異性，但對清洗物表面損害大，即熱效應大。對于化學反應機理而言，多種活性粒子與污染物發(fā)生化學反應產(chǎn)生易揮發(fā)性物質，然后通過真空泵將其吸出。其優(yōu)點是清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效，但可能會在表面產(chǎn)生氧化物。

在對半導體激光器進行固晶貼片時，未經(jīng)等離子清洗處理的載體基板時常會出現(xiàn)焊接區(qū)污染，導致焊接失效以及器件工作性能不佳等現(xiàn)象；未經(jīng)清洗處理的熱沉在金絲鍵合過程中，會出現(xiàn)無法焊線、焊線不牢靠等現(xiàn)象；在回流焊接中，部分器件經(jīng)過推力測試，不符合推力要求等現(xiàn)象，這些均嚴重影響器件的可靠性。而經(jīng)過超聲波以及等離子清洗的熱沉以及載體的表面具有較強的焊接以及剪切強度，對于固晶貼片、金絲鍵合以及真空回流焊接的強度均起到一定強化的作用，可有效提高封裝的質量。