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撓性印制電路板（FPC）是使用撓性絕緣基材制成的一種具有高可靠性、高可撓性的印制電路板，絕緣基材一般使用具有可撓曲性的薄膜如：聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯等，外面再粘上一層銅箔。其特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)和靜態(tài)的撓曲、配線密度高、重量輕、厚度薄，有時(shí)也簡(jiǎn)稱為“撓性電路板”、“撓性板”或“軟板”。如圖1-1所示為典型的撓性印制電路板。

圖 1-1 典型的撓性印制電路板

等離子清洗機(jī)在撓性印制電路板（FPC）中的應(yīng)用

進(jìn)入上個(gè)世紀(jì)八十年代，等離子清洗機(jī)憑借其優(yōu)異的性能應(yīng)用到工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域，并取得了豐碩的成果。特別是在印制電路板行業(yè)，其應(yīng)用前景十分廣闊。

等離子清洗機(jī)在撓性印制電路板（FPC）中的應(yīng)用主要有三個(gè)方面，即蝕刻，活化和清潔，對(duì)此將一一闡述。

等離子體刻蝕

等離子蝕刻是利用典型的氣體組合形成具有強(qiáng)烈蝕刻特性的氣相等離子體，與物體表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成易揮發(fā)性的物質(zhì)，再由真空泵吸走揮發(fā)性的物質(zhì)，達(dá)到表面蝕刻的目的。其主要特點(diǎn)是蝕刻均勻，從而達(dá)到理想的蝕刻度。

上面是等離子體蝕刻處理前和處理后的兩張圖片，由圖1-1可知，在等離子處理前，上下表面平整，而且左側(cè)面有向右凸的有機(jī)物；經(jīng)等離子蝕刻處理后，由圖1-2可知，左側(cè)面的右凸有機(jī)物已經(jīng)被蝕刻去除，左側(cè)面變得較為平整，相應(yīng)的上下表面經(jīng)過(guò)等離子蝕刻后變得凹凸不平，即上下表面的表面積增加了。所以等離子蝕刻不僅可以通過(guò)蝕刻使表面平整規(guī)則，而且還可以增加表面接觸面積，這可以應(yīng)用于增強(qiáng)補(bǔ)強(qiáng)板與撓性板的結(jié)合力。

等離子體活化

等離子的活化作用是在表面形成羰基（-CO）、羧基（-COOH）、羥基（-OH）三種基團(tuán)。這種基團(tuán)具有穩(wěn)定的功能，并對(duì)粘接親水有積極作用。其主要特點(diǎn)是增加表面能量，對(duì)聚合物來(lái)講，由于表面能量低致使粘接性能不佳，那么通過(guò)等離子活化就可以增加表面能量，從而改變表面的化學(xué)特性以達(dá)到增強(qiáng)表面附著力和粘結(jié)力的目的。

等離子清洗前后水滴角對(duì)比

上面是兩張等離子清洗機(jī)對(duì)板進(jìn)行活化處理前和處理后的親水試驗(yàn)圖片，由圖片我們可以看出，在等離子活化處理前，板表面和水滴相互接觸面比較小，因此板和水滴的粘合力不佳；而在等離子活化處理后，板表面和水滴相互接觸面變大，即板和水滴之間的粘合力變強(qiáng)。由此可以得出，等離子體的活化可以增加表面能量，從而改變表面化學(xué)特性以達(dá)到增強(qiáng)表面附著力的目的。

等離子清洗

等離子的清潔作用是去除以弱鍵為主的（典型-CH基）有機(jī)沾污物和氧化物。從物理機(jī)理上看，是等離子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面最終被真空泵吸走；從化學(xué)機(jī)理上看，是等離子和表面污漬反應(yīng)生成CO、CO2、H2O等易揮發(fā)的物質(zhì)。其主要特點(diǎn)是等離子體只對(duì)表面起作用而不會(huì)侵蝕基體內(nèi)部，從而可以得到超高清潔的表面。

左邊等離子清洗前，右邊等離子清洗后

上面是兩張等離子清洗機(jī)對(duì)板進(jìn)行清潔處理前和處理后的試驗(yàn)圖片，由圖片我們可以看出，受污漬污染的板表面有一些團(tuán)狀的斑點(diǎn)，而在等離子清潔處理后，板表面變得清潔光滑，而且清潔處理也不會(huì)給板帶來(lái)不良的效果。由此可以得出，等離子體可以有效的去除板表面的污漬。

等離子清洗機(jī)在撓性印制電路板（FPC）中的具體應(yīng)用

金手指清潔

等離子清洗機(jī)可應(yīng)用于清潔撓性印制電路板的金手指表面，而且相對(duì)于傳統(tǒng)的清潔方法，有著不能替代的優(yōu)勢(shì)。

補(bǔ)強(qiáng)表面處理

在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，補(bǔ)強(qiáng)板和撓性印制電路板之間往往是直接通過(guò)熱壓粘合而成的。因此，為了增強(qiáng)撓性印制電路板和補(bǔ)強(qiáng)板之間的結(jié)合力，可以使用的方法就是增大撓性印制電路板和補(bǔ)強(qiáng)板之間的接觸面積，當(dāng)然撓性印制電路板的接觸面積不能再增大，但可以增加補(bǔ)強(qiáng)板的接觸面積。由于等離子清洗機(jī)擁有凹蝕作用，而且通用補(bǔ)強(qiáng)板的組成材料就是PI，所以可利用等離子體對(duì)補(bǔ)強(qiáng)板表面進(jìn)行微小蝕刻，使補(bǔ)強(qiáng)板表面凹凸不平，以增大補(bǔ)強(qiáng)板的表面積，從而增大補(bǔ)強(qiáng)板與撓性印制電路板之間的接觸面積，以達(dá)到增大補(bǔ)強(qiáng)板與撓性印制電路板之間結(jié)合力的目的。

其他應(yīng)用

等離子清洗機(jī)在FPC的制造過(guò)程中常被用于清理鉆孔孔內(nèi)后留下的基材殘留，也被用于活化基材表面提升其與其他物質(zhì)的結(jié)合力。