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印制電路板（Printed Circuit Board,PCB）是一類按照預先設計的電路，利用印刷法，在絕緣基板的表面或其內(nèi)部形成的用于元器件之間連接的導電圖形線路板。印制線路板是互連元器件，其主要功能是把電子元件或電子組合元器件（如芯片）裝在印制板的一定位置上，然后將元件類的引線焊接在印制電路板表面上的焊盤或焊墊上，從而互連成為具有電氣功能的印制電路板。

軟硬結合印制電路板（Rigid-flex PCB）是PCB朝著高精度、高密度和高可靠性，不斷縮小體積，降低成本，提高性能的發(fā)展道路上孕育而生的一類高端PCB產(chǎn)品。

Rigid-flexPCB的結構就是在撓性板兩面再粘結兩個剛性的外層。剛性PCB上的電路，與撓性PCB的電路通過金屬化孔實現(xiàn)電氣連通。而每個剛撓性PCB上有一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)，如圖1-1所示。即一塊撓性板與幾塊剛性PCB的結合，采用鉆孔和鍍覆孔工藝方法實現(xiàn)電氣互連。這種印制電路板多為多層的剛撓性印制電路板形式。

圖1-1 手機用多層Rigid-flex PCB

等離子清洗多層軟硬結合PCB板連接通孔原理

等離子體是物質的一種存在狀態(tài)，通常情況下物質以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)3種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下可以以第四種狀態(tài)存在。這類物質所處的狀態(tài)稱為等離子體狀態(tài)。等離子體中存在下列物質：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；分子解離反應過程中生成的紫外線；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態(tài)。

等離子體清洗原理

Rigid-flex PCB剛撓結合區(qū)鉆通孔過后，孔壁會產(chǎn)生大量的鉆屑，必須使用相應的技術去除該鉆污。同時，為提高鍍銅與孔壁的結合能力，去鉆污過程中往往將孔壁有機材料部分蝕刻幾個微米。PCB去鉆污的方法很多，分為干法和濕法。Rigid-flex PCB去鉆污清洗現(xiàn)在主要通過在真空環(huán)境下通過等離子體除去孔壁的鉆污的干法處理。

等離子清洗多層軟硬結合PCB板鉆污可看作是高度活化狀態(tài)的等離子氣體與孔壁高分子材料及玻璃纖維發(fā)生氣固化學反應，同時生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應的粒子被抽氣泵排出，是一個動態(tài)反應平衡過程。在去鉆污中，等離子的生成必須具備如下幾個條件：充入氣體之前，等離子清洗機腔體內(nèi)必須抽成一定的真空度，一般在0.2~0.5Torr之間；向腔體充入氣體后，必須保持一定的真空度；充入氣體后必須向腔體內(nèi)施加高頻高壓電場。

Rigid-flexPCB通孔去鉆污使用的氣體是CF4和O2。CF4和O2輸入至等離子清洗機真空腔體后，在等離子發(fā)生器的高頻高壓電場作用下，CF4，O2氣體發(fā)生離解或相互作用生成含有自由基，原子，分子及電子的等離子氣體氛：

等離子體中的自由基，正離子與孔壁上高分子有機材料（C、H、O、N）發(fā)生化學反應。

與由SiO2和Si組成玻璃纖維發(fā)生化學反應：

在等離子體化學反應中，起到化學作用的粒子主要是正離子及自由基粒子。自由基在化學反應過程中能量傳遞的“活化”作用，處于激發(fā)狀態(tài)的自由基具有較高的能量，易于與物體表面分子結合時會形成新的自由基，新形成的自由基同樣處于不穩(wěn)定的高能量狀態(tài)，很可能發(fā)生分解反應，在變成較小分子同時生成新的自由基，這種反應過程還可能繼續(xù)進行下去，最后分解成水、二氧化碳之類的簡單分子。在另一些情況下，自由基與物體表面分子結合的同時，會釋放出大量的結合能，這種能量又成為引發(fā)新的表面反應推動力，從而引發(fā)物體表面上的物質發(fā)生化學反應而被去除

帶正電荷的陽離子有加速沖向帶負電荷表面的傾向，此時使物體表面獲得相當大的動能，足以撞擊去除表面上附著的顆粒性物質，我們在這種現(xiàn)象稱為濺射現(xiàn)象，而通過離子的沖擊作用可極大促進物體表面化學反應發(fā)生的幾率。

然后，氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應的粒子被真空發(fā)生裝置抽走，真空中的等離子氣氛不斷得到更新，以保證等離子反應的均勻性。

在等離子清洗蝕刻過程中，除發(fā)生等離子化學反應，等離子體還與材料表面發(fā)生物理物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應。