国产精品久久久久高潮,女人18毛片A级毛片免费视频,神马午夜影院,国模杨依粉嫩蝴蝶150P

清洗通常是指在不破壞材料表面特性及電特性的前提下,有效地清除殘留在材料上的微塵、金屬離子及有機物雜質(zhì)。目前已廣泛應(yīng)用的物理化學(xué)清洗方法,大致可分為兩類:濕法清洗和干法清洗。微電子工業(yè)中的清洗也同樣是一個很廣的概念,包括任何與去除污染物有關(guān)的工藝。

濕法清洗在現(xiàn)階段的微電子清洗工藝中還占據(jù)主導(dǎo)地位。但是從對環(huán)境的影響、原材料的消耗及未來發(fā)展上看,干法清洗要明顯優(yōu)于濕法清洗。

干法清洗有等離子清洗、紫外光清洗、激光清洗、干冰清洗等等。其中發(fā)展較快、優(yōu)勢明顯的就是等離子清洗技術(shù)。目前,等離子清洗已逐步在半導(dǎo)體制造、微電子封裝、塑料和陶瓷等表面活化、精密機械等行業(yè)開始普遍應(yīng)用。其獨特的優(yōu)越性正逐步被國內(nèi)各行業(yè)所認可。

干法等離子清洗

等離子清洗的機理

等離子體是部分電離的氣體,是物質(zhì)常見的固體、液體、氣態(tài)以外的第四態(tài)。等離子體由電子、離子、自由基、光子以及其他中性粒子組成。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子的存在,其本身很容易與固體表面發(fā)生反應(yīng)。

干法等離子清洗的機理,主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機理來看,等離子清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應(yīng)殘余物脫離表面。

等離子清洗技術(shù)的最大特點是不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料,如聚丙烯、聚乙烯、聚酰亞胺甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

等離子清洗還具有以下幾個特點:容易采用數(shù)控技術(shù),自動化程度高;具有高精度的控制裝置,時間控制的精度很高;正確的等離子清洗不會在表面產(chǎn)生損傷層,表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進行,不污染環(huán)境,保證清洗表面不被二次污染。

等離子清洗分類

反應(yīng)類型分類

等離子體與固體表面發(fā)生反應(yīng)可以分為物理反應(yīng)(離子轟擊)和化學(xué)反應(yīng)。物理反應(yīng)機制是活性粒子轟擊待清洗表面,使污染物脫離表面最終被真空泵吸走;化學(xué)反應(yīng)機制是各種活性的粒子和污染物反應(yīng)生成易揮發(fā)性的物質(zhì),再由真空泵吸走揮發(fā)性的物質(zhì)。

以物理反應(yīng)為主的等離子清洗,也叫做濺射刻蝕或離子銑,其優(yōu)點在于本身不發(fā)生化學(xué)反應(yīng),清潔表面不會留下任何的氧化物,可以保持被清洗物的化學(xué)純凈性,腐蝕作用各向異性:缺點就是對表面產(chǎn)生了很大的損害,會產(chǎn)生很大的熱效應(yīng),對被清洗表面的各種不同物質(zhì)選擇性差,腐蝕速度較低。以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子清洗的優(yōu)點是清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效,缺點是會在表面產(chǎn)生氧化物。和物理反應(yīng)相比較,化學(xué)反應(yīng)的缺點不易克服。并且兩種反應(yīng)機制對表面微觀形貌造成的影響有顯著不同,物理反應(yīng)能夠使表面在分子級范圍內(nèi)變得更加“粗糙”,從而改變表面的粘接特性。還有一種等離子清洗是表面反應(yīng)機制中物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)都起重要作用,即反應(yīng)離子刻蝕,兩種清洗可以互相促進,離子轟擊使被清洗表面產(chǎn)生損傷削弱其化學(xué)鍵或者形成原子態(tài),容易吸收反應(yīng)劑,離子碰撞使被清洗物加熱,使之更容易產(chǎn)生反應(yīng);其效果是既有較好的選擇性、清洗率、均勻性,又有較好的方向性。

典型的等離子體物理清洗工藝是氬氣等離子清洗。氬氣本身是惰性氣體,等離子體的氬氣不和表面發(fā)生反應(yīng),而是通過離子轟擊使表面清潔。典型的等離子體化學(xué)清洗工藝是氧氣等離子清洗。通過等離子體產(chǎn)生的氧自由基非?；顫?容易與碳氫化合物發(fā)生反應(yīng),產(chǎn)生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發(fā)物,從而去除表面的污染物。

濕法清洗雖然在現(xiàn)有的微電子封裝生產(chǎn)中占據(jù)主要地位,但是其帶來的環(huán)境以及原料消耗問題不容忽視。而作為干法清洗中最有發(fā)展?jié)摿Φ牡入x子清洗,則具有不分材料類型均可進行清洗、清洗質(zhì)量好、對環(huán)境污染小等優(yōu)點。干法等離子清洗技術(shù)在微電子封裝、半導(dǎo)體制造、光電行業(yè)、醫(yī)學(xué)行業(yè)等多領(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用,主要用于去除表面污物和表面刻蝕等,工藝的選擇取決于后序工藝對材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學(xué)組成以及表面污染物性質(zhì)。特別是將等離子清洗引入微電子封裝中,能夠顯著改善封裝質(zhì)量和可靠性。