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TO94封裝等離子清洗提升封裝可靠性 在TO封裝鍵合打線前增加等離子清洗工序能夠明顯提升鍵合工藝的可靠性。功能芯片的鋁焊盤(pán)，暴露在空氣中極易氧化、被水汽腐蝕，等離子清洗可以明顯去除該焊盤(pán)位置的薄金屬氧化層、缺陷、沾污等，提升結(jié)合力。

Dec. 02, 2024

鈦合金等離子活化處理提高親水性 等離子體處理一方面對(duì)鈦合金表面進(jìn)行物理轟擊，在表面形成粗化效果，從而達(dá)到表面具有較強(qiáng)浸潤(rùn)性的效果。另一方面等離子體處理使得鈦合金表面引入活性含氧官能團(tuán),提高了鈦合金表面的活性，從而改善了表面的親水性能

Nov. 30, 2024

硅基晶圓低溫等離子體活化鍵合原理 等離子體活化即利用等離子體對(duì)硅基晶圓表面進(jìn)行活化處理,是為了提高其表面的活化能。采用等離子體活化進(jìn)行親水性晶圓鍵合的工藝流程大致都要經(jīng)過(guò)晶圓清洗、表面活化、室溫預(yù)鍵合,最后通過(guò)低溫退火實(shí)現(xiàn)兩晶圓鍵合。

Nov. 29, 2024

芯片焊接前等離子清洗工藝 在大功率芯片的封裝過(guò)程中,共晶焊接是連接基板和芯片的一項(xiàng)核心工藝技術(shù),焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接決定產(chǎn)品性能。通過(guò)等離子清洗技術(shù),對(duì)芯片的焊接材料進(jìn)行前處理,提高焊料潤(rùn)濕性，提高焊接的可靠性,并降低焊接空洞率。

Nov. 28, 2024

非熱等離子體技術(shù)在光電材料改性方面的應(yīng)用 不同于傳統(tǒng)的氧化還原化學(xué)反應(yīng)、高溫煅燒、熱溶劑處理等方式,非熱等離子體提供了一種環(huán) 保節(jié)能的方式來(lái)改性半導(dǎo)體提高光催化活性,根據(jù)具體改性機(jī)理可以分為如下幾類(lèi)：調(diào)整氧化還原性質(zhì)，調(diào)整缺陷，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)原子摻雜。

Nov. 27, 2024

低溫等離子體處理技術(shù)改性粉末、粉體 低溫等離子體粉體表面改性可使粉體表面產(chǎn)生一系列物理、化學(xué)變化,從而提高粉體的表面性能,而粉體的基體性能幾乎不受影響。相對(duì)于其他方法低溫等離子體技術(shù)還具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、加工速度快、環(huán)境污染小等特點(diǎn)。

Nov. 25, 2024