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引線框架在線式片式等離子清洗設(shè)備主要由上下料機(jī)構(gòu)、推料機(jī)構(gòu)、移載機(jī)構(gòu)以及真空腔體模組等構(gòu)成，主要應(yīng)用于IC封裝中引線框架上點(diǎn)膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前的清洗過程，能有效提升粘接和鍵合強(qiáng)度，優(yōu)化封裝良率。在大大提高粘接及鍵合強(qiáng)度等性能的同時(shí)，避免人為因素長(zhǎng)時(shí)間接觸引線框架而導(dǎo)致的二次污染以及腔體式批量清洗時(shí)間長(zhǎng)有可能造成的芯片損傷。

現(xiàn)有的腔體式料盒等離子清洗機(jī)均為批量式，屬于覆蓋式清洗，自動(dòng)化程度低，生產(chǎn)效率也低，料盒結(jié)構(gòu)多為兩側(cè)設(shè)置側(cè)板的四面鏤空的結(jié)構(gòu)，待清洗工件從上到下間隔放置，在清洗過程中，由于料盒側(cè)壁的阻擋或者當(dāng)相鄰工件之間的間距較小時(shí)，會(huì)造成清洗不充分，無法實(shí)現(xiàn)框架表面所有區(qū)域都被清洗到。

而在線片式等離子清洗機(jī)，采用上料機(jī)構(gòu)(即機(jī)械爪和傳動(dòng)帶)將裝在料盒內(nèi)的引線框架單獨(dú)取出并逐個(gè)擺放至板形結(jié)構(gòu)的載物平臺(tái)上，然后將載物平臺(tái)送入清洗倉(cāng)中進(jìn)行清洗，清洗過程中，待清洗工件(引線框架)正面無阻擋，上、下側(cè)也沒有阻擋，可以對(duì)表面進(jìn)行充分清洗，清洗完畢后由卸料機(jī)構(gòu)(機(jī)械爪和傳動(dòng)帶)將工件重新裝入料盒中，清洗的效果和均勻性都大幅度提升。